超华科技7月11日晚发布公告表明，公司拟非公开发行股票，发售的股票数量不多达1860万股，筹措资金总额不多达88330万元，所筹措资金将主要用作年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）、年产600万张高端芯板项目和年产700万平方米FCCL项目。据理解，电子设备高频化沦为未来发展趋势，高频悬铜板是高频印制电路板的核心原材料，我国政府和行业主管部门还发售了一系列产业政策对印刷电路板（PCB）行业展开扶植和希望。同时，新能源汽车发展造就锂电铜箔市场需求，随着锂电铜箔市场需求快速增长，我国锂电铜箔市场将经常出现生产能力缺口，为行业内锂电铜箔生产企业带给更大的利润空间。超华科技本次非公开发行股票筹措资金的投资方向正是用作8000吨高精度电子铜箔工程（二期）、年产600万张高端芯板项目和年产700万平方米FCCL项目。

经测算，三个项目内部收益率（税后）分别13.22%、13.16%和14.15%，投资回收期分别为投资回收期（税后）为8.13年、7.69年和7.94年。公告中称之为，上述三个项目公司“横向一体化”发展战略的伸延，公司在PCB行业深耕细作多年，有较很深的累积及市场地位，本次募投项目实行已完成后，将有效地强化公司产品的多样性，完备产品结构，符合下游客户对有所不同类型产品的市场需求，为客户获取“一站式”产品服务，减少公司的市场竞争力。

同时，本次非公开发表募投项目皆为行业内前沿技术，将不会引入国内外先进设备的生产设备，更进一步提高公司的盈利能力。

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